芯片失效分析与先进工艺筛片分析(DPA)_国研检测检验（苏州)有限公司

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失效分析：通过光学显微镜、扫描电镜（SEM）、X 光检测等，定位芯片失效点（如短路、开路、烧毁），分析失效原因（如设计缺陷、工艺问题、使用不当）；DPA：对批量芯片抽样，检测键合强度、封装密封性、内部电路完整性等。为芯片工艺优化、质量改进及故障排查提供依据，提升芯片可靠性。

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